PCBA应力测试标准检测

检测项目

PCBA应力测试体系包含五大核心检测模块：

机械应力测试：依据IPC/JEDEC-9704标准实施三点弯曲试验与跌落冲击试验，量化评估PCB在装配/运输过程中的抗变形能力

热应力测试：按照JESD22-A104规范执行温度循环（-55℃至125℃）与高温存储（150℃/1000h）试验

电气应力测试

振动应力测试：基于MIL-STD-810H方法514.8开展随机振动（5Hz-2000Hz）与共振点驻留试验

化学应力测试：参照IEC 60068-2-52执行混合气体腐蚀（SO₂/H₂S）与盐雾试验（5% NaCl溶液）

检测范围

检测方法

机械应力测试流程

在PCB关键位置安装120Ω应变片（栅长≤1mm）并完成惠斯通电桥校准

使用万能试验机以5mm/min速率施加弯曲载荷至最大挠度（L/360）

通过动态信号分析仪采集应变数据（采样率≥10kHz）并计算μ应变值

对比IPC-9701规定的失效阈值（BGA器件≤800με）判定合格性

热应力测试程序

将PCBA置于温循箱执行-40℃↔125℃循环（转换时间≤10min）

每个循环包含15min高低温驻留与5min转换时间

每50次循环后执行在线功能测试（ICT/FCT）与X射线焊点检查

累计完成500次循环后评估焊点IMC层厚度变化（≤4μm）

检测仪器

万能材料试验机（ASTM E8/E1117）

- 载荷精度：±0.5% FS

- 位移分辨率：0.1μm

- 配备三点弯曲夹具与数字控制器

温度冲击试验箱（IEC 60068-2-14）

- 温变速率：≥15℃/min

- 温度范围：-70℃~+200℃

- 具备液氮快速冷却系统

六自由度振动试验台（ISO 16750-3）

- 最大推力：20kN

- 频率范围：5Hz~3000Hz

- PSD控制精度：±1dB

数字图像相关系统（DIC）

- CCD分辨率：500万像素

- 应变测量精度：±5με

- 支持三维全场变形分析

扫描声学显微镜（SAM）

- 换能器频率：50MHz

- Z轴分辨率：0.1μm

- C模式扫描速度：10mm²/s

红外热像仪（ASTM E1934）

- NETD：≤20mK@30℃

- 空间分辨率：1.1mrad

- 支持热分布图比对分析

四线制微电阻计（JESD22-A108）

- 测量范围：10μΩ~100MΩ

- Basic精度：±0.02%

- Kelvin探针间距：250μm

金相切片分析系统（IPC TM-650 2.1.1）

- 研磨精度：±0.5μm

- SEM放大倍数：50~100,000×

- EDS元素分析功能

气体腐蚀试验箱（IEC 60068-2-60）

- SO₂浓度控制精度：±5ppb

- H₂S流量误差：≤1%

- PTFE内胆防吸附设计

高速数据采集系统（IEEE 488.2）

- ADC分辨率：24bit

- 同步采样通道：32CH

- LAN远程监控接口

检测服务流程

确认测试对象及项目：根据要求确认测试对象并进行初步检查，安排样品寄送或上门采样;

制定与确认实验方案：制定实验方案并与委托方，确认验证方案的可行性和有效性;

签署委托书与支付：签署委托书，明确测试细节，确定测试费用并支付;

执行与监控实验测试：严格按照实验方案执行测试，记录数据，进行必要的控制和调整;

数据分析与出具报告：分析数据并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具报告，并反馈结果给委托方。