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屏蔽单片机检测主要包括以下核心项目：
电磁兼容性（EMC）测试：评估单片机在电磁干扰环境下的抗扰度及自身辐射水平，包含辐射发射（RE）与传导发射（CE）测试。
信号完整性（SI）分析：通过眼图测试、时域反射法（TDR）验证高速信号传输中的波形畸变率与抖动容限。
电源噪声抑制能力：测量电源引脚在负载突变时的电压波动范围及纹波系数。
屏蔽效能评估：采用场强对比法量化金属外壳或涂层对高频电磁场的衰减能力。
热性能测试：监测高负载工况下芯片结温与散热结构的温升梯度。
本检测适用于以下类型屏蔽单片机：
应用领域：工业控制模块、汽车ECU单元、医疗设备主控板及航空航天嵌入式系统。
封装形式：QFP/BGA/LGA封装带金属屏蔽盖的单片机。
频率范围：工作频率覆盖DC至6GHz的射频集成单片机。
工艺类型：采用TSV硅通孔技术或三维封装的堆叠式屏蔽结构。
主要检测方法及执行标准如下：
电磁兼容性测试
辐射发射：依据CISPR 25标准在电波暗室中测量30MHz-1GHz频段辐射值
静电放电抗扰度：按IEC 61000-4-2实施±8kV接触放电与±15kV空气放电测试
信号完整性测试
眼图测试：使用高速示波器捕获10^6比特数据量生成眼图模板
阻抗连续性分析：通过TDR测量PCB走线阻抗偏差不超过标称值±10%
屏蔽效能测试
近场扫描法：采用磁场探头在1cm距离扫描500MHz-3GHz频段泄漏场强
法兰同轴法：依据IEEE 299标准测量10kHz-18GHz频段屏蔽衰减值
关键检测设备清单及技术参数：
频谱分析仪：频率范围9kHz-44GHz，分辨率带宽1Hz-10MHz可调
网络分析仪：支持S参数测量与TDR功能，时基精度±5ps
全电波暗室：符合CISPR 16-1-4标准，背景噪声≤6dBμV/m@3m距离
高精度示波器：带宽≥8GHz，采样率40GSa/s，垂直分辨率12bit
屏蔽效能测试系统：含双脊波导天线及场强校准装置，动态范围≥80dB
热成像仪：红外分辨率640×480像素，温度灵敏度0.03℃@30Hz帧率
确认测试对象及项目：根据要求确认测试对象并进行初步检查，安排样品寄送或上门采样;
制定与确认实验方案：制定实验方案并与委托方，确认验证方案的可行性和有效性;
签署委托书与支付：签署委托书，明确测试细节，确定测试费用并支付;
执行与监控实验测试：严格按照实验方案执行测试，记录数据，进行必要的控制和调整;
数据分析与出具报告：分析数据并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具报告，并反馈结果给委托方。
拥有化学、材料、机械物理、可靠性、生物医药、微生物、化妆品功效评价等多个专业实验室。
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