检测项目
寄生谐振频率、基频谐振阻抗、泛音谐振抑制比、等效串联电阻、动态电容、静态电容、品质因数Q值、频率温度特性、负载牵引效应、驱动电平特性、老化率测试、振动敏感性、冲击耐受性、谐波失真度、相位噪声谱密度、插入损耗特性、阻抗匹配度、频率牵引灵敏度、抗电磁干扰度、绝缘电阻测试、介质耐压强度、热冲击稳定性、长期频率漂移量、短期频率稳定度、起振裕度测试、等效电路参数验证、电极附着强度测试、封装气密性检验、电极氧化层分析、晶片几何尺寸公差
检测范围
AT切型晶体谐振器、SC切型振荡器、音叉晶体元件、表面贴装晶体单元、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、晶体滤波器组、高稳晶振模块、微波介质谐振器、晶体传感器探头、车载时钟模块、工业控制晶振单元、航天级抗辐射晶体组件、医用超声换能器晶片、5G基站用高频谐振器、物联网终端时钟电路板卡级模块测试样品
检测方法
- 网络分析仪法：通过S参数测量建立元件的二端口网络模型，分析其反射系数与传输特性曲线
- 阻抗分析仪法：采用四线开尔文连接方式精确测量等效串联电阻与动态电感参数
- 相位噪声测试系统：利用鉴相器与低噪声放大器构建闭环测量系统，量化短期频率稳定度
- 温度循环测试箱：在-55℃~125℃范围内进行梯度温度扫描，记录频率温度系数变化曲线
- 振动台扫频测试：施加0.5g~20g加速度的机械振动激励，监测寄生谐振模式的激发阈值
- 时域反射计(TDR)：通过脉冲反射波形分析封装引线电感与分布电容参数
- 激光干涉测频法：采用光学外差技术实现非接触式高频振动模态分析
- SEM显微分析：扫描电镜观察电极镀层微观结构对寄生谐振的影响机制
- 有限元仿真建模：基于ANSYS平台建立三维压电耦合模型预测寄生模态分布
- 老化率加速试验：在85℃/85%RH条件下进行1000小时持续监测获取长期稳定性数据
检测标准
IEC60122-1:2018《石英晶体元件第1部分：通用规范》
GB/T12273-2017《有质量评定的石英晶体元件》
MIL-PRF-3098H《军用规范晶体单元》
JISC6701:2015《晶体振荡器通用试验方法》
SJ/T11477-2014《表面贴装石英晶体元件技术要求》
GJB2138A-2015《军用石英晶体振荡器通用规范》
ASTMF1172-88(2020)《石英晶体元件参数测量标准规程》
EN60679-1:2017《压电滤波器第1部分：总规范》
IEC62884-2:2019《压电振动器测量方法第2部分：频率和等效电路参数》
YD/T3433-2018《通信用高稳恒温晶体振荡器技术要求》
检测仪器
- 矢量网络分析仪(KeysightPNA系列)：支持10MHz~50GHz宽频段S参数测量与史密斯圆图分析
- 精密阻抗分析仪(NuVision6500B)：具备0.05%基本精度和1μHz频率分辨率的高精度LCR测量能力
- 超低相位噪声测试系统(Symmetricom5125A)：采用双混频时差法实现1Hz~10MHz偏移相位噪声测量
- 三综合试验箱(ESPECTSE-12-A)：集成温度(-70℃~180℃)、湿度(10%~98%RH)、振动(5Hz~2kHz)复合应力测试功能
- 激光多普勒测振仪(PolytecMSA-600)：非接触式测量晶片振动模态与振幅分布特性
- 高精度频率计数器(PendulumCNT-90)：时间间隔测量分辨率达20ps的时域分析设备
- 半导体参数分析仪(AgilentB1500A)：支持nA级漏电流测试与介质击穿电压特性评估
- X射线衍射仪(RigakuSmartLab)：用于晶片切割角度与晶向偏差的微弧度级精密检测
- 真空氦质谱检漏仪(LeyboldUL200)：灵敏度达510^-13Pam/s的封装气密性验证设备
- 三维形貌测量显微镜(KeyenceVK-X3000)：实现电极图形尺寸的亚微米级非接触式测量
检测服务流程
确认测试对象及项目：根据要求确认测试对象并进行初步检查，安排样品寄送或上门采样;
制定与确认实验方案：制定实验方案并与委托方，确认验证方案的可行性和有效性;
签署委托书与支付：签署委托书，明确测试细节，确定测试费用并支付;
执行与监控实验测试：严格按照实验方案执行测试，记录数据，进行必要的控制和调整;
数据分析与出具报告：分析数据并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具报告，并反馈结果给委托方。
北检
官方微信公众号
北检
官方微视频
北检
官方抖音号
北检
官方快手号
北检
官方小红书
北京前沿
科学技术研究院
