半导体器件散热器检测

检测项目

热阻测试：稳态条件下测量散热路径热阻值，参数包括结-环境热阻值(Rja)及结-壳热阻值(Rjc)

接触热阻分析：评估散热界面材料热传导效率，参数包含界面热阻系数及接触压力响应

瞬态热阻抗：记录功率阶跃下的温度响应曲线，参数含热时间常数及Zth阻抗谱

散热效率测试：量化散热器单位功耗温升，参数涉及热导率(W/m·K)及热流密度

均温性检测：扫描表面温度分布状态，参数包括最大温差及温度标准差

热容测量：测定散热器储热能力，参数含比热容(J/kg·K)及热响应延迟

流体压降试验：评估液冷系统流阻特性，参数涵盖流量-压差曲线及雷诺数

表面发射率检测：红外辐射散热效能分析，参数为0~1无量纲发射率值

机械强度测试：验证结构抗变形能力，参数含屈服强度及弹性模量

振动疲劳试验：模拟工况下结构完整性，参数设定振动频率及循环次数

热循环可靠性：温度交变应力测试，参数包含温变范围及失效循环数

检测范围

风冷翅片散热器：金属翅片阵列强制对流结构

热管散热模组：相变传热的高效导热装置

液冷水冷头：微通道液体循环冷却系统

均温板散热器：两相流平面均热技术

IGBT功率模块散热基板：电力电子器件专用散热方案

LED照明散热器：固态照明热管理组件

服务器CPU散热模组：数据中心高密度散热设备

新能源汽车电控散热器：车载功率器件冷却系统

射频功率放大器散热体：高频半导体热管理单元

航空航天电子散热装置：极端环境热控部件

光伏逆变器散热系统：新能源电力转换散热组件

检测标准

ASTMD5470：标准热导界面材料测试方法

ISO22007-2：瞬态平面热源法导热系数测定

GB/T14862：半导体器件热特性测试规范

MIL-STD-883：微电子器件可靠性试验方法

JESD51：集成电路热测试标准框架

GB/T10297：非金属固体材料导热系数测定

IEC62194：功率模组散热器选用指南

ASTME1530：接触热阻评测标准流程

检测仪器

红外热成像仪：非接触式表面温度场测绘装置，用于热分布均匀性分析

热阻测试系统：稳态功率加载装置，执行结-环境热阻参数测量

激光闪光导热仪：瞬态热扩散率检测设备，测定材料本征导热系数

风洞流量测试台：可调流速流体动力学平台，评估散热器强制对流性能

热机械分析仪：材料膨胀系数测量仪器，验证热循环结构稳定性

微压差传感器：高精度流体阻力检测装置，量化液冷系统流阻特性

检测服务流程

确认测试对象及项目：根据要求确认测试对象并进行初步检查，安排样品寄送或上门采样;

制定与确认实验方案：制定实验方案并与委托方，确认验证方案的可行性和有效性;

签署委托书与支付：签署委托书，明确测试细节，确定测试费用并支付;

执行与监控实验测试：严格按照实验方案执行测试，记录数据，进行必要的控制和调整;

数据分析与出具报告：分析数据并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具报告，并反馈结果给委托方。