阈值电压漂移:测量器件在应力下阈值电压的变化量。具体检测参数:漂移范围±500mV,精度±1mV。
漏电流增加:监控漏极电流增量反映退化程度。具体检测参数:电流变化ΔId,测量范围1nA-1mA。
跨导退化:评估器件跨导下降率。具体检测参数:退化百分比%,分辨率0.1%。
界面态密度:检测绝缘层-半导体界面态生成。具体检测参数:密度值Dit,单位cm^{-2}eV^{-1}。
氧化层电荷捕获:测量捕获电荷量。具体检测参数:电荷密度Qox,单位C/cm^2。
寿命预测:基于应力数据推算器件失效时间。具体检测参数:预测寿命小时数,误差±10%。
应力时间依赖:分析退化与应力时长关系。具体检测参数:时间常数τ,单位秒。
温度依赖:研究温度对退化的影响。具体检测参数:激活能Ea,单位eV。
栅电流测量:监控栅极电流变化。具体检测参数:电流值Ig,范围1pA-100μA。
饱和电流变化:评估饱和区域电流退化。具体检测参数:变化量ΔIsat,精度±0.5mA。
亚阈值摆幅变化:测量亚阈值区域参数偏移。具体检测参数:摆幅变化ΔS,单位mV/dec。
可靠性模型拟合:拟合退化模型系数。具体检测参数:模型参数A、B,拟合误差±5%。
MOSFET器件:金属氧化物半导体场效应晶体管。
CMOS集成电路:互补金属氧化物半导体逻辑电路。
存储器芯片:动态随机存取存储器和闪存。
功率半导体:绝缘栅双极晶体管等功率器件。
微处理器:中央处理单元芯片。
模拟集成电路:运算放大器和数据转换器。
射频器件:高频通信半导体组件。
传感器芯片:图像传感器和温度传感器。
汽车电子:车载控制系统半导体。
消费电子:智能手机和平板电脑处理器。
工业控制:可编程逻辑控制器相关器件。
航天电子:卫星和航空器用半导体组件。
JEDEC JESD22-AJianCe热载流子测试方法。
IEC 60749半导体器件机械和气候试验方法。
ASTM F1241半导体可靠性评估规范。
ISO JianCe52道路车辆电气扰动试验。
GB/T 2423电工电子产品环境试验。
GB/T 17574半导体器件机械和气候试验。
JEDEC JEP001加速寿命试验指南。
ISO 9001质量管理体系要求。
GB/T 19000质量管理体系基础。
IEC 62374半导体器件可靠性数据。
源测量单元:提供精确电压电流源,施加应力并测量参数变化。
参数分析仪:执行DC参数测试,如阈值电压和漏电流测量。
温度控制腔:调控器件温度环境,模拟不同工作条件。
电容-电压测量系统:分析C-V特性,评估界面态和电荷捕获。
时间依赖介质击穿测试仪:监测氧化层退化过程,记录击穿时间。
数据采集系统:实时记录应力数据,支持长期监测。
高精度电流计:测量微小电流变化,分辨率达1pA。
波形发生器:生成定制应力波形,模拟实际工作负载。
逻辑分析仪:测试数字电路退化,捕获信号时序。
光谱分析仪:分析载流子行为光谱特征,辅助退化机制研究。
确认测试对象及项目:根据要求确认测试对象并进行初步检查,安排样品寄送或上门采样;
制定与确认实验方案:制定实验方案并与委托方,确认验证方案的可行性和有效性;
签署委托书与支付:签署委托书,明确测试细节,确定测试费用并支付;
执行与监控实验测试:严格按照实验方案执行测试,记录数据,进行必要的控制和调整;
数据分析与出具报告:分析数据并进行归纳,撰写并审核测试报告,出具报告,并反馈结果给委托方。