标准中涉及的相关检测项目

根据标准《SJ 20162-1992 半导体集成电路JT54LS283型LS—TTL 四位二进制超前进位全加器详细规范》,文档中所涉及的检测项目和方法通常包括以下内容:

1. 检测项目:

  • 功能测试:检查电路能否执行四位二进制加法,并正确输出结果,包括进位。
  • 电气特性测试:测试电源电压、输入电流、输出电流、输入电压、输出电压等电气特性。
  • 延迟时间:测试信号从输入到输出所需的传播延迟时间。
  • 功耗测试:测量集成电路在工作状态下的功耗。
  • 环境适应性测试:包括温度、湿度等环境因素对电路性能的影响。
  • 可靠性测试:评估电路在长期工作条件下的可靠性。

2. 检测方法:

  • 采用数字电路测试仪或自动化测试设备进行功能和电气特性测试。
  • 使用示波器测量信号延迟及波形分析。
  • 进行温度和湿度循环测试来评估环境适应性。
  • 利用加速老化测试和故障模拟测试进行可靠性测试。

3. 涉及产品:

该标准主要针对JT54LS283型LS—TTL 四位二进制超前进位全加器这种特定类型的集成电路。这类产品通常用于数字电路系统中需要处理二进制加法运算的场合,如计算机、数字信号处理设备等。

请注意,具体的测试项目和方法可能会有所不同,依赖于设备和环境的不同条件。因此,实际应用中需要根据具体的要求来进行合理的测试计划和实施。

SJ 20162-1992 半导体集成电路JT54LS283型LS—TTL 四位二进制超前进位全加器详细规范的基本信息

标准名:半导体集成电路JT54LS283型LS—TTL 四位二进制超前进位全加器详细规范

标准号:SJ 20162-1992

标准类别:电子行业标准(SJ)

发布日期:1992-11-19

实施日期:1993-05-01

标准状态:现行

SJ 20162-1992 半导体集成电路JT54LS283型LS—TTL 四位二进制超前进位全加器详细规范的简介

SJ20162-1992半导体集成电路JT54LS283型LS—TTL四位二进制超前进位全加器详细规范SJ20162-1992

SJ 20162-1992 半导体集成电路JT54LS283型LS—TTL 四位二进制超前进位全加器详细规范的部分内容

中华人民共和国电子行业军用标准FL5962

半导体集成电路

SJ20162--92

JT54LS283型LS-TTL四位二进制超前进位全加器详细规范

Detail specification for types JT54LS283 4-bit binary FULLADDERS with fast carry of LS-TTL semiconductor integratedcircuits

1992-11-19发布

1993-05-01实施

中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路JT54LS283型LS-TTL四位二进制超前进位全加器详细规范Detail specification for types JT54Ls283 4-bitbinary FULL ADDERS with fast carry ofLS-TTL semiconductor integrated circuits1范围

1.1主题内容

SJ20162—92

本规范规定了导体集成电路JT54LS283型1S-TTL4位二进制超前进位全加器(以下简称器件)的详细要求,

1.2适用范围

本规范适用于器件研制、生产和采购。1.3分类

本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件分类。1.3.1器件编号

器件编号应按OJB597《微屯路总规范》第3.6.2条的规定。1.3.1.1器件型号

器件型号如下:

器件型号

JT54LS283

1.3.1.2器件等级

器件名称

4位二进制超前进位全加器

器件等级应为GJB597第3.4条规定的B级和本规范规定的B,级。1.3.1.3封装形式

封装形式如下:

封装形(GB7092《半导体集成电路外形尺寸》)C2UP3(陶瓷无引线升式载体封装)D16S3(陶瓷双列封装)

F16X2(陶瓷扁平封装)

H16X2(陶瓷熔封扁平封装)

JI6S3(陶瓷熔封双列封装)

中华人民共和国电子工业部1992--11-—19发布19930501实施

TYKAONKAca-

t.3.2绝对最大额定值

绝对最大额定值如下:

电源电压

输入电压

欧存温度

引线耐焊接温度

(10 s)

SJ 20162-92

注:1)器件应能经受测试输出短路电流(os)时所增加的功耗1.3.3推荐T作条件

推存工作条件如下:

电源电压范囤

输入商电平电压

输入低电平电压

环境工作温度

2引用文件

规范值

GB3431.1—82导体集成电路文字符号电参数文字符号GB3431.2—86半导体集成电路文字符号引山端功能符号GB3439--82半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理GB4590—-84半导体集成电路机械和气候试验方法GB4728.12--85电气图用图形符号二进制逻辑单元GB7092—93半导体集成电路外形尺寸GJB548—88微电子器件试验方法和程序GJB597—88微电路总规范

GJB1649—93电子产品防静电放电控制大纲3要求

3.1详细要求

各项要求应按GJB597和本规范的规定。2

遵辑符号

逻辑图

SJ 20162—92

D、F、R、J型

引出蟾排列

5 10111213

图1逻辑符号、逻辑图和引出端排列3

TKAONKAa-

SJ20162—92

3.2设计、结构和外形尺寸

设计、结构和外形尺寸应按GJB597和本规范的见定。3.2.1逻辑符号、逻图和引出端排列逻辑符号、逻辑图和引比端排列应衍合图1的规定。引出端排列为俯视图。3.2.2功能表

功能表如下:

流:衣中,H为高电半、L为低电平。先由A、B1、Az、B、Clo的输入条件确定FI、F,出和H

内部逃位Co,的值;然后再由 Co2、Ag、A4、B,的值米确定F、Fg、和Cof。3.2.3电原埋图

制造厂在鉴定之前应将电原理图提交鉴定机构。电原理图应由鉴定机构存档备查3.2.4封装形式

封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定。3.3引线材料和涂覆

引线材料和涂覆应按GJB597第3.5.6条的规定。4

3.4电特性

电特性应符合表1 的规定。

输出高电平电压

输出低电平

输入位电压

最大输入电压时

输入电流

输入高心平

输入低平

输出短路电流

电源电流

传輪延迟时间

SJ 20162-92

表1电特性

若无其他规定

55 C≤T≤125 C

Vcc-4.5V,fou=-400μA

Vh=2.0 V. V,-0.7 V

Vcc-4.5 V, Ior-4 mA

Vr-2.0 V, V.=0.7 V

Vec4.5 V, Iik--18 mA

TA-25 ℃

Vec=5.$ V

Yec-5.5 V

VIH-2.7 V

Vcc=5.5 V

Vec=5.5 V

Yec=5.0 V

Gj=15 pF

Ri-2 kn2

Vcc=5.0 V

C=15 pF

R,=560

注:1)完整的测试条件列于表3。2)每次只能短路一个输出端。

3.5电试验要求

A,~A+ B,~-B.

A,~A4, B,~B,

A,-~A, B,~R

Vcc-5.5 V

所有输入接地

所有B端接地其他

所有输入

CIo→任—F

A,B→F

Ag, B,+F

Clo-+Co4

A. B,-Cua

规范值

—100

各级器件的电试验要求应为表2所规定的有关分组,各个分组的电测试按表3的5

TKAONKAa-

规定。

GJB548试验方法

中间(老化前)电测试

中间(老化后)电测试

最终电测试

A组检验要求

C组终点电测试

C组检验增加的电分组

D组终点电测试(方法5005)

SJ 20162-92

表2电试验要求

B级器件

A2, A3. A7, A9

组(见表3)

AI. A2, A3, A7, A9, A10, A11A1, A2, A3

不要求

A1,A2,A3

注:1)该分组要求PDA计算(见4.2条)。表3JT54LS283电测试

引用标准

GB3439

(若无其他规定,T,=25C)

Vcc=4.5V,所有输入Vm-2.0V,被测输出LoH-400 uA

Vcc=4.5V、所有输入Vn=0.7V,

被测输出1α=4mA

Vc=4.5V,被测输入Ik=--18mA

Vec-5.5V,被测输

入V=7.0V,其余

历有输入y-oV

Vec=5.5V,被測输

入 V=2.7 V. 其余

所有输入X=0 V

Yee-5.5V,被测输

入V=0.4V,其余所

有输入 V=4.5 v

Vcc=5.5V,所有输入V㎡4.5V,被测输出接地

所有输入 F=0 V

Vcc-5.5 V

所有 B 端 V=I V,

其余输入 Y=4.sV

所有输入V=4.5V

B,缀器件

A2,A3,A7,A9

A1, A2,A3,A7, A9

A1、A2, A3

A10,A11

AI,A2,A3

规范值

负载线路

引用标推

GB3439

SJ20162-92

续表3

(若尤其他规定,T=25C)

规范值

最小最大

T,=125℃,除Vk不测试外,参数、条件、规范值要求同A1分红T,=-S5C,除Vx不测试外,参数、条件、规范值要求同A1分组Vec-s.0V,按功能表测试

Pcc-5.0 V,

本规范图2

TA-125 C,

Vce=5.0 V,

见本规范图2

CIa->任-F

Clo-→-Co4

A, B,-→C04

A2、B2-F2

A4、B4→F2

Clo-→任-F

Cfo-Co4

Ay B,-→>Co4

A2、B2-→F2

A4、B4-→F2

除T=-55℃外,参数、条件、规范值均同A10分组测试点Ygc

出器1%

TKAONKAca-

波形图

SJ 20162—92

注:①翰入波形:FIMHz,<15ns,t6ns,1≤0.5uS.①R=2kQ±5%(测F1~F4输出):R,=5602±5%(测C04输山):C-15pF(包括探买和夹具电容),二极管为2CK76或其等效型号。图2负载线璐和波形图

3.6标志

标志应按G597第3.6条的规定。

3.7微电路组的划分

本规范所涉及的器件为第11微电路组(见GJB597附录E)。4质量保证规定

4.1抽样和捡验

除本规范另有规定外,抽样和检验程序应按GJB597和GJB548方法5005的规定。4.2筛选

在鉴定检验和质量一致性检验之前,全部器件应按GJB548方法5004利本规范表4的规定进行筛选。

SJ 20162--92

4筛选程序

若无其他规定,表中采用的方法系指GJB548的试验方法。条件和要求

内部韶目检

(封帽前)

稳定性烘焙(不要

终点电测试)

湓度循环

恒定加速度

中间(老化前)

电测试

中间(老化后)

电测试

允许的不合格

品率(PDA)

最终电测试

细检漏

粗检漏

外部目检

鉴定或质量

致性检验的试

验样品抽取

B级器件

试验条件B

试验条件C

(150 ,24h)

试验条件C

试验条件E,

YI方闻。

本规范 A,分组

试验条件D

(125 . 160 h)

本规范 A,分组

5%:本规范A1分组,当

不合格品率不超过10%时

可熏新提交老化,只充

许次。

本规范A2、

A3、A9

第3.5条

B,级器件

试验条作B

试验条件C

(150 ℃, 24 h)

试验条件C

试验条件D,

Y,方向

本规范A,分组

试验条件D

(125 C,160 h)

本规范A,分组

10%,本规范A1分组,

当不合格品率不超过20%

时可重新提交老化,但只

充许一次。

本规范A2、

A3、A9

第3.5条

可用方法1011试验条

件A替代

可在“密封”筛选后进

行。引线断落、外壳破

裂、封盖脱落为失效。

也制造厂决定是否进行

本筛选。

采用本规范图3线路

所有批。若老化前未进

行中间电测试,则中间

(老化后)电测试AI分纠

的失效也应计入PDA。

本筛选后,若引线涂覆

改变或返.,则应再进

行AI分组测试。

TTKAONKAa-

4.3鉴定检验

SJ 20162-92

鉴定检验应按GJB597的规定。所进行的检验应符合GJB548方法5005和本规范A,B、C和D组检验(见本规范4.4.1~4.4.4条的规定。4. 4质量一致性检验

质量一致性检验应按GJB597的规定。所进行的检验应符合GJB548的方法5005和本规范A、B、C和D组检验(见本规范4.4.1~4.4.4条)的规定。4.4.1A组检验

A组检验应按本规范表5的规定。电试验要求按本规范表2的规定,各分组的电测试按本规范表3的规定。各分组的测试可用一个样本进行。当所要求的样本大小超过批的大小时,允许100%检验。

合格判定数(c)最大为 2。

5A组检验

A1分组(25℃下静态测试)

A2分组(125 ℃下静态测试)

A3分组(-55℃下静态测试)

A7分组(25C下功能测试)

A9分组(25C下并关测试)

A10分组(125C下开关测试)

A11分组(-55C下开关测试)

白级器件

BI级器件

不要求

不要求

注:Φ输入信号

f-100 kHz, g=50 %.

SJ 20162—92

②R=1 ketS%,R,=102±5%R,=27 Q±5%.图3

4.4.2B组检验

老化和寿命试验线路

B组检验应按本规范表6的规定

B1~B5分组可用,同一检验批中电性能不合格的器件作为样本。表 6 B组检验

若无其他规定,表中采用的方法系指GB548的试验方法,条件和要求

B1分组

B2分纽

抗溶性

B3分组

间焊性

B4分组

内部目检

和机械性能

BS分组

键合强度

(1)热压焊

(2)超声焊

B8分组

(a)电参数

(b)静电放

电灵敏度

w(c)电参数

B级器件

焊接温度245℃

2022或」

GJB1649

试验条件C或D

A1分组

Al分组

B1级器件

2022或

焊接温度245℃

试验条件 C 或 D

不要求

样品数

(接收数)

15/(0)

LTPD系对引线数

而言,被试器件数

应多于3个。

可在封装工序前的

内部目检后随机抽

取样品进行本试验

仅在初始鉴定或产

品重新投计时进行

TTKAONKAa-

现行

相关推荐