标准中涉及的相关检测项目

《SJ 20749-1999 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范》中涉及的检测项目、检测方法和相关产品主要包括以下内容：

• 阻燃性能测试
• 剥离强度测试
• 介电常数测试
• 耐电弧性能测试
• 耐湿性能测试
• 耐化学试剂性能测试
• 尺寸稳定性测试

• 阻燃性能测试：通常采用垂直燃烧测试来评估材料的阻燃性能。
• 剥离强度测试：常用剥离试验机进行测试，测量覆铜箔与层压板之间的粘附力。
• 介电常数测试：通过谐振腔或平行板电容器法测定。
• 耐电弧性能测试：采用高压电弧耐受试验仪进行测试。
• 耐湿性能测试：通过潮湿条件下放置及电性能变化的测试来进行评估。
• 耐化学试剂性能测试：将样品浸泡在特定化学试剂中一定时间后，测试其性能变化。
• 尺寸稳定性测试：在不同温度和湿度条件下测量样品的尺寸变化率。

该标准主要涉及的产品是阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。这种材料常用于需要良好电性能、高温性能和阻燃性能的电子工业中，如高频印刷电路板和微波电路。

SJ 20749-1999 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范的基本信息

标准名：阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范

标准号：SJ 20749-1999

标准类别：电子行业标准(SJ)

发布日期：1999-11-10

实施日期：1999-12-01

标准状态：现行

SJ 20749-1999 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范的简介

本规范规定了微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压底(简称覆箔板)的分类、要求和试验方法。本规范适用于微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯布层压板。SJ20749-1999阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范SJ20749-1999

SJ 20749-1999 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范的部分内容

中华人民共和国电子行业军用标准FL5999

阻燃型覆铜箔

SJ 20749-1999

聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范Detail Specification for flame-resistantcopper clad PTFE glass cloth laminate1999-11-10发布

1999-12-01实施

中华人民共和国信息产业部批准中华人民共和国电子行业军用标准阻燃型覆铜箔

聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范Detail specification for flame-resistant coppercladPTFEglassclothlaminate

SJ20749—1999

本规范所规定的微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板，其全部要求由本规范和GJB2142--94《印制线路板用覆金属箔层压板总规范》作出规定。1范围

1.1主题内容

本规范规定了微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板（简称覆箔板）的分类、要求和试验方法。

1.2适用范围

本规范适用于微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。1.3分类

1.3.1覆箔板的分类见表1。

介质厚度

2引用文件

表1覆箔板分类

铜箔质量

152、305

固体电介质微波复介电常数的测试方法微扰法GJB7265.1—87

GB/T1263690微波介质基片复介电常数带状线测试方法GJB1651-93印制电路用覆金属箔层压板试验方法GJB2142一94·印制线路板用覆金属箔层压板总规范3要求

要求见表2。

中华人民共和国信息产业部1999-11-10发布1999-12-01实施

剥离强度（最小值）

152g/mm2铜：

验收态

热应力后

高温下

暴露于工艺溶液后

305g/mm2铜：

验收态

热应力后

高温下

SJ20749—1999

表2要求和试验方法

试验条件

150°℃

暴露于工艺溶液后

体积电阻率（最小值）MQ-cm

潮湿后

高温下

表面电阻率（最小值）MQ

潮湿后

高温下

吸水性（最大值）%

击穿电压（最小值）

（平行于板面）

尺寸稳定性（最大值）

耐电弧性（最小值）

抗弯强度（最小值）

相对介电常数

介质损耗因数（最大值）

E-—24/150

E-24/150

E-1/105

+D-24/23

E-4/105+

E-4/105

D-48/105+

C-24/23

C-24/23

介质厚度

1×105

0.25mm:0.20

0.5mm:0.20

不适用

不适用

2.70±0.05

2.55±0.05

介质厚度

1×104

0.8mm: 0.20

1.6mm;0.10

2.3mm：0.08

3mm：0.08

6mm：0.05

2.70±0.05

2.55±0.05

试验方法

GJB1651

方法4010

GJB1651

方法5020

GJB1651

方法6010

GJB1651

方法5030

GJB1651

方法2020

GJB1651

方法5060

GJB1651

方法4020

GB/T1263

(仲裁法)

GB7265

附加说明：

SJ20749—1999

本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由泰州市旺灵绝缘材料厂和泰州市高频覆铜箔板材厂起草。本规范主要起草人：顾根山童晓明赖兆生朱德明。

计划项目代号：B75006。