标准中涉及的相关检测项目

《SJ 20710-1998 军用表面组装电路设计指南》是一项用于指导军用表面组装电路设计的标准。虽然我无法提供该标准的具体文本细节，但一般来说，这类标准涉及的内容通常包括以下几个方面：

• 合格性检测：确保所有元器件符合设计规范和质量要求。

• 电气性能测试：包括阻抗、寄生电感和寄生电容等的测量。

• 热力学性能测试：检测电路在不同温度条件下的表现。

• 机械强度测试：确保组装有良好的机械连接，能够承受操作环境的应力。

• 环境测试：包括湿度、振动和冲击测试。

• 焊点检查：确保焊接质量符合标准，焊点无缺陷。

• 目视检查：利用放大镜或显微镜对焊点和元器件进行视觉检查。

• 光学显微检查：更详细的放大检查，适用于识别小缺陷。

• X射线检查：用于检测内部连接和焊接质量。

• 电气测试仪器：利用示波器、万用表和专用测试设备进行电气测试。

• 热成像检测：利用热成像仪器检测电路在工作状态下的热分布。

• 力学测试设备：应用于振动和机械冲击测试。

• 军用通讯设备：如无线电收发器、通信模块等。

• 导航和控制系统：包括雷达和导航控制装置。

• 武器系统：如导弹制导电子设备。

• 电子对抗设备：电子战和信号干扰装置。

• 监视和侦查系统：无人机电子设备等。

以上是可能被包括在该标准中的一般性检测项目、检测方法和涉及产品的列表。为了获取该标准的具体要求和详细内容，建议查阅实际标准文本或相关技术文献。

SJ 20710-1998 军用表面组装电路设计指南的基本信息

标准名：军用表面组装电路设计指南

标准号：SJ 20710-1998

标准类别：电子行业标准(SJ)

发布日期：1998-03-18

实施日期：1998-05-01

标准状态：现行

SJ 20710-1998 军用表面组装电路设计指南的简介

SJ 20710-1998 军用表面组装电路设计指南的部分内容