标准中涉及的相关检测项目

标准《GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)》中规定了用于多层印制板制造的预制内层层压板的技术要求和检验项目。以下是该标准中提到的相关检测项目及其方法，以及涉及的产品：

• 厚度和尺寸检测：使用游标卡尺或其他精密测量工具检测层压板的厚度和尺寸，以确保符合规定标准。

• 表面质量检测：通过目视检查或者显微镜观察检测表面光洁度和平整度，确保没有明显的刮痕、凹凸点或其他缺陷。

• 电气性能检测：采用电气测试方法检测介电常数、绝缘电阻和其他电性能。

• 热性能检测：进行热膨胀系数和热变形温度的测试，以保证材料在高温条件下的稳定性。

• 机械性能检测：测试抗弯强度、冲击强度等，以确保材料满足机械使用要求。

• 使用机械测试设备如拉伸机、冲击试验机进行物理及机械性能检测。

• 电子设备用于测试电气性能，包括使用测量电阻、容量的仪器。

• 热分析设备进行热性能检测，如差示扫描量热仪（DSC）。

• 使用工具如显微镜和卡尺进行尺寸和表面质量检测。

该标准主要适用于制备多层印制电路板（PCB）的预制内层层压板。这类产品广泛应用于电子产品制造中，如计算机主板、通信设备、消费电子和汽车电子等多层电路板。标准适用于在大规模生产之前的板材评估和验收，以确保最终产品的质量和可靠性。

GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)的基本信息

标准名：预制内层层压板规范(半制成多层印制板)

标准号：GB/T 4588.12-2000

标准类别：国家标准(GB)

发布日期：2000-12-11

实施日期：2001-06-01

标准状态：现行

GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)的简介

本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于作为供需双方签定协议的基矗本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。GB/T4588.12-2000预制内层层压板规范(半制成多层印制板)GB/T4588.12-2000

GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)的部分内容

GB/T4588.12—2000

本标准等同采用IEC60326-12：1992《预制内层层压板（半制成多层印制板）》。本标准涉及的预制内层层压板这一产品已在国际印制板产业中广泛使用，它是多层印制板的半制成品，其主要特点是生产量大，成本低廉，特别适用于品种少，批量大的多层印制板本标准的附录A是标准的附录。

本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口。本标准由华北计算技术研究所负责起草。本标准主要起草人：柴永茂、张春婷、刘筠。GB/T4588.12—2000

IEC前言

1）EC（国际电工委员会)在技术问题上的正式决议或协议，是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的，对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见。2）这些决议或协议，以推荐标准的形式供国际上使用，并在此意义上为各国家委员会所认可。3）为了促进国际上的统一，IEC希望各国家委员会在本国条件许可的情况下，采用IEC标准的文本作为其国家标准。IEC标准与相应国家标准之间的差异，应尽可能在国家标准中指出。本标准由IEC第52技术委员会（印制电路）制定。本标准文本以下列文件为依据：六个月法

52(CO)367

表决报告

52(co)382

表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅。附录A的内容仅是提供的信息。

IEC引言

IEC60326涉及准备安装元件的印制板，而不考虑它们的制作方法。本标准分为几个独立的部分，包括设计者用的信息，供规范制定者用的建议以及各种类型印制板(如单面、双面、多层及挠性印制板)的试验方法和要求。1范围

中华人民共和国国家标准

预制内层层压板规范

（半制成多层印制板）

Specificationformasslaminationpanels(semi-manufactured multilayerprinted boards)GB/T4588.12—2000

idtIEC 60326-12:1992

本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。2引用标准

下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T12629—1990

限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）(idtIEC60249-2-121987)

GB/T4588.3—1988印制电路板设计和使用（neqIEC60326-3：1980）GB/T4588.4—1996多层印制板分规范(idtIEC/PQC91：1990）GB/T18334—2001有贯穿连接的挠性多层印制板规范（idtIEC60326-9：1991）GB/T18335—2001

1有贯穿连接的刚挠多层印制板规范（idtEC60326-11：1991）SJ/T10723—1996

6印制板辅助标准——第3部分：照相底版指南（neqIEC60321-3：1990）IEC60326-2:1990

印制板一一第2部分：测试方法

3总则

3.1预制内层层压板

印制板是由最终用户使用的制成单块的印制线路。由一块或多块印制板组成的预制内层层压板是从预制内层层压板厂订购的成品。预制内层层压板厂具有大量生产多层板的在制板的能力，从而节省成本。本标准指的就是这种在制板。预制内层层压板是多层印制板的中间生产阶段。在这一阶段，已经加工完内层，并且导电层和绝缘层交替层压成在制板。两个外层导体层不由预制内层层压板厂加工，而由订购方进行钻孔和其他加工。预制内层层压板是用来制做多层印制板的半成品。因此：一它们是根据订购方提供的数据蚀刻的、精确重合的内导体层、绝缘层，以及绝缘层两个外层没有蚀刻覆铜箔层的、由一块或几块印制板和绝缘层构成的在制板。一它们是由一叠单面或双面蚀刻的覆铜箔基材、预浸材料以及铜箔层压而成的。一它们包括一个定位体系，该体系保证在与内层导体层精确重合的情况进行钻孔。它们可能已经在内导体层间互连(埋孔），但与外导体层没有互连。3.2构制预制内层层压板

国家质量技术监督局2000-12-11批2001-06-01实施

GB/T4588.12—2000

通常，在制板、印制板和导体图形在同一方向上都有相同的基准轴，印制板和它们的导电图形的基准点是相同的，在这种情况下，预制内层层压板应作以下规定：一有关规范应规定每个蚀刻层导体图形的基准。每块印制板在制板上的位置，由该印制板的基准点坐标确定，并在有关规范的图中指出（见图A4)。

如果一块或多块印制板的定位不同(旋转或翻转)，有关技术规范的图纸应提供这一定位，指出每一块印制板的基准轴，相对于在制板的X、Y坐标关系和相对于一块印制板的X、Y坐标关系（见图A5)。3.3各层的基准

订购方应指出基准面，并给每层导体层编号，与它在成品多层印制板中的位置相一致（见图A1)。3.4基准面

基准面应在每块在制板上用偏心孔或偏置槽表示，并在有关规范中规定。3.5参考基准一一钻孔用定位体系为避免定义不清，必须在预制内层层压板的在制板上，在制板的各块印制板上和所有说明导电层的文件上规定参考基准。

参考基准是用来规定印制板上的导电图形和预制内层层压板上的印制板某些特定点（如导电图形上焊盘的中心，印制板上的孔等)的精确位置。在SJ/T10723一1996中给出了参考基准的例子。预制内层层压板上印制板的基准点是该印制板的两个基准轴的交点。在有关规范的图中应规定基准点的坐标。

由供需双方同意，可以修改在制板上印制板的基准点的坐标，而与图中提供的数值不同，但同一批在制板的坐标应相同。在这种情况下，必须由订购方就每一批给出适用的坐标，这些与图纸坐标的偏差是用来纠正某些导电图形的位移的，并且数值很小（百分之几毫来。当同意修改时，必须在有关规范的图纸中标出（如用符号“F”标在表示坐标轴的字母X和Y旁边，见图A4)。3.6尺寸补偿

考虑到导电图形的位移，由供需双方同意，可以用照相底版进行尺寸补偿。3.7标识

符合本标准的预制内层层压板应有以下标识：一有关规范号；

一供需双方的标志；

一订购方代码中在制板的标志。根据这种标识和标志，承制方应保证预制内层层压板的可追溯性。4技术说明文件

4.1概述

技术说明文件应由所有给出预制内层层压板特性的文件(手写的或计算机资料)组成。根据本标准，它应包括：

一有关规范（见4.2和附录A）；一提供导电图形的文件（见4.3）；一提供印制板机械加工数据的文件：钻孔图，孔的清单，铣外形图（见4.4)；一标志说明（见4.5)；

一包装说明（见第6章）；

订购方的特殊要求。

本文件应由供需双方协商制定，并应符合承制方的技术能力。本文件应详尽、严谨，并有数据和2

(或)附录表示。

4.2有关规范

GB/T4588.12—2000

有关详细规范应提供所有制作印制板所需的规定和资料。应规定附录A列举的细节。4.3提供导电图形的文件

导电图形应由照相底版或适用于自动光绘图机的计算机数据确定。在每一种情况下，文件应清楚地提供导电层的参考基准和它所在印制板的参考基准。文件还应给出这一导电图形的坐标轴（见3.5）。如果导电图形是由照相底版提供的，文件的质量应符合SJ/T10723一1996或供需双方所达成的协议。4.4后续的机械加工文件

承制方有必要了解订购方随后要进行的机械加工的情况。例如：一镀覆孔的直径和位置；

一加工多层印制板所需的铣削孔、定位孔等。4.5在制板的标志说明

标志说明包括标志代号的组成、标志的类型（如印料、蚀刻、标签)和标志的位置。在制板的标志(在一面上)应用来识别：

一偏置槽或定位孔；

一有关规范号：

一玻璃布的方向；

一制造日期（或生产批的参照日期）。由供需双方同意，在制板的标志可以包括表明承制方名称的标记，该标志在蚀刻和铣外形后仍能清晰可辨，也可以包括批与批之间不同的尺寸补偿。5预制内层层压板特性

5.1专有特性和优选值

这些特性是针对特定的预制内层层压板而言的。它们在制造过程中得到控制，在制造后得到评定，在有关规范中提供这些特性值。本标准规定了某些特性的优选值和偏差，以便标准化和供需双方签订协议。根据不同的制造方法、制造特定在制板的困难程度和订购方的需要规定了不同的公差。这此特性应从GB/T4588.31988、GB/T4588.41996、GB/T18334-2001或GB/T18335-2001中得到，例如：

一在制板的长和宽

优选偏差：士2mm，士1mm或士0.5mm；一在制板边缘垂直度的偏差

优选值：土2.5mm/m或土1.5mm/m一在制板厚度(包括外层铜）

如果板厚<1.0mm，为士15%。如果有插头，插头区的板厚优选公差为士10%，—平整度(弓曲和扭曲)

对称结构和偶数层的优选公差为十0.5%的弓曲和扭曲，非对称结构和（或)奇数层为十1%的弓曲和扭曲；

一导电图形间的不重合度

不同层间的不重合度不应超出如下值：在制板长宽<300mm：0.10mm；

在制板长宽>300mm：0.20mm。

优选公差：0.10mm，

一外层铜的表面处理

GB/T4588.12—2000

表面处理应符合GB/T12629—1990系列标准的规定。5.2一般特性

用来制作预制内层层压板的基材（如薄覆铜箔层压板、预浸材料、铜箔）都应符合相关的IEC规范。因为预制内层层压板是用来制作多层印制板的，所以应具有如GB/T4588.4一1996、GB/T18334—2001、GB/T18335—2001中所述的多层印制板的所有特性，当在预制内层层压板中无法加入附连测试板时，应由供需双方同意。预制内层层压板应采用保持质量一致的加工方法，并显示出无可见灰尘、异物、油腻、指纹和其他影响寿命、组装性能和使用性能的污染。预制内层层压板应无本规范不允许的缺陷。应采用表1规定的项目进行检验。如果预制内层层压板有镀覆孔，则应符合GB/T4588.4—1996、GB/T18334—2001或GB/T18335—2001中规定的镀覆孔的要求。表1特性

目检和尺寸检验

致性和标识

外观和加工质量

插头区板厚

电性能测试

同一层的绝缘电阻(验收态)

层间绝缘性(验收态)

耐压试验（要求时）

机械试验

平整度

热冲击分层

注：附连测试板正在考虑中。

EC60326-2中的试验号

*或GB/T18334—2001或GB/T18335—2001。5.3需检测的其他特性

在制作期间或制作后，应检验以下特性：-内层无严重蚀刻缺陷；

见GB4588.4*

见GB4588.4*

见GB4588.4*

见GB4588.4°

优选值≥500MQ

优选值≥500MQ

见GB4588.4

附连测试板

附连测试板

附连测试板

附连测试板

按照IEC60326-2试验4a、4b和(或)采用光学方法检测内层导电图形应无短路，开路；导电图形的位置精度和重合精度；厚度、尺寸和边缘垂直度的规定公差；定位孔的直径、位置的规定公差（包括偏置槽)；弓曲和扭曲的特定公差；

-埋孔的质量（适用时）；

标志和包装的一致性。

如果供需双方同意，每批交货可附上详细测试报告。6包装

每个包装中只能是一个批，同一批在制板应是下列情况生产的：在同一层压周期内；

一如果有浮动零点，则印制板的基准点坐标应有相同的修正值（当需要时）。包装应能充分保护在制板防止扭曲、吸潮或其他可能在运输中的损伤。每个包装内在制板的数量应4

依据供需双方协议规定。

包装上应有以下标志：

一有关规范号；

一制造日期和生产批；

承制方的名称或代号；

一包装内在制板的数量。

GB/T4588.12—2000

有关详细规范：

a）使用数码表示；

b）应提供供需双方的名称；

c）应说明在制板的结构。

1）在制板上印制板的数量；

2）层数；

3）次要组成部分的位置；

4）绝缘层和铜层的厚度；

5）每一层的编号（见3.2）。

d）应提供印制板的特性：

1）生成导电图形的文件说明；

GB/T4588.12—2000

附录A

（标准的附录）

有关详细规范

2）导电图形的特性（接地层、混合层、信号层等)；3）印制板的长宽尺寸、钻孔用网格、钻和铣的参考基准。e）应提供：

1）符合3.5规定的钻孔用基准轴和定位数据（从钻孔基准面看，见3.4)；2）印制板的位置（外形)，必要时用3.2的表示方法，用字母或参考号码表示。f）在图中应提供：

1）在制板的尺寸（有公差的标称值)（见5.1)；2）以下值的允许偏差（见5.1)。—板边垂直度；

一弓曲和扭曲；

一导电图形位置；

一导电图形重合度。

g）如有必要，还应提供：

1）偏置槽或定位孔的特征：

2）照相底版的线宽和考虑侧蚀后预制内层层压板的内层线宽。这一因素用于为预制内层层压板的阻抗控制以便设计更好的布线；3）标志说明；

4）包装说明；

5）订购方的特殊要求；

6）任何其他可能有用的信息（铣刀直径、每批在制板的数量等）。有关详细规范说明层数、在制板的构成等部分可用后面的图例表示。6

预制内层层压板

订购方

用于鉴定

用于制造

简单实例如下

每块在制板的印制板数目

印制板号

导电图形

0口口

口口口

日口口

口a口

口口口

口口口

口口C

印制板长度：土...mm

印制板宽度，±..mim

网格：

钻孔参考基准：

铣削基准，

GB/T4588.12—2000

GB/T 4588.12

承制方

作为建议

作为协议

其他实例

铜箱厚度

编号：

有关规范

在制板号

纳缘层厚度

*表示层压后的绝缘层厚度。

包括外层箱的总厚度.土...mm

图A1预制内层层压板（例1）

从钻孔参考基准面观察在制板的图样在制板的长度：

在制板的宽度：

垂直度：

亏曲和扭曲：

位置公差：

叠加公差：

GB/T4588.12—2000

GB/T4588.12

在制板的图纸

编号：

有关规范

预制内层层压板的在制板

每块在制板的拼板数目

印制板号

导电图形

GB/T4588.12—2000

GB/T4588.12

印制板号

导电图形

图A3预制内层层压板（例2)

编号：

有关规范

在制板号

铜箔厚度

绝缘层厚度

*印制板的基准点。

号：1

X=—108

X=-108

GB/T4588.12—2000

在制的基准点

图A4预制内层层压板示例

照相底版示意图

相同印制板的示例，可能是浮动零点F