标准中涉及的相关检测项目
在标准《GB 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法》中涉及的内容主要包括杨氏弹性模量和泊松比的测试方法。以下是详细的相关信息:
相关检测项目:
检测方法:
- 杨氏弹性模量的测试方法:采用静态和动态测量方法,这通常包括共振法、弯曲法、拉伸法等具体测试方法。
- 泊松比的测试方法:通过测量材料受力时的横向应变与轴向应变的比值来确定,通常结合杨氏模量测试进行。
涉及产品:
该标准主要涉及与电子元器件相关的结构陶瓷材料。这些陶瓷材料广泛用于电子元器件中作为绝缘、导热或其他功能结构部件。
通过这些检测方法,可以精准评估陶瓷材料在电子元器件中的表现,为产品的性能优化提供数据支持。
GB 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法的基本信息
标准名:电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法
标准号:GB 5594.2-1985
标准类别:国家标准(GB)
发布日期:1985-11-27
实施日期:1986-12-01
标准状态:现行
GB 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法的简介
GB 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法的部分内容
现行