标准中涉及的相关检测项目
《QB/T 2085-1995 凹版印刷制版》标准中涉及的检测项目和方法主要包括以下几个方面：
检测项目：
- 厚度测量：控制印版的均匀性和光学密度。
- 表面粗糙度检测：保证印版的表面质量，以获得良好的印刷效果。
- 网点检测：检查网点的还原精度，确保印刷图像的质量。
- 层厚度分布：确保印版能够均匀地转移油墨。
- 电镀层检测：尤其是铜镀层和铬镀层的质量，是保证印版耐用性的关键。
检测方法：
- 使用游标卡尺或千分尺进行厚度测量。
- 利用表面粗糙度仪测量印版的粗糙度。
- 采用显微镜观察及密度计对网点进行检测和分析。
- 激光测厚仪可用于测量层厚度的分布。
- 使用电镀膜测厚仪检测电镀层的厚度及均匀性。
涉及产品：
- 各种凹版印刷机使用的金属印版，如铜版、铬版。
- 凹版雕刻印版，包括机械雕刻和激光雕刻的产品。
- 用于包装、装潢的纸张和塑料类产品的印版。
该标准对于凹版印刷行业的印版制版工艺具有指导意义，确保了印版的质量与稳定性从而满足高质量的印刷要求。
QB/T 2085-1995 凹版印刷制版的基本信息
标准名：凹版印刷制版
标准号：QB/T 2085-1995
标准类别：轻工行业标准(QB)
发布日期：1995-03-27
实施日期：1996-01-01
标准状态：现行
QB/T 2085-1995 凹版印刷制版的简介
QB/T 2085-1995 凹版印刷制版的部分内容
现行
