标准中涉及的相关检测项目

根据标准《JB/T 4310-1999 铆接式银铜复合触点 结构型式与尺寸系列》,下面将相关的信息进行说明:

1. 检测项目:

  • 尺寸检测:包括触点的整体规格、外径、内径、厚度等。
  • 表面质量检测:检查表面有无缺陷,如裂纹、气孔、夹杂物等。
  • 材料成分检测:确认银、铜及其他合金元素的含量。
  • 机械性能检测:例如抗拉强度、硬度测试等。
  • 电性能检测:主要检测接触电阻等电气性能。
  • 焊接质量检测:对于铆接部分的牢固和焊接有效性进行检测。

2. 检测方法:

  • 尺寸检测工具:如游标卡尺、千分尺等精密测量仪器。
  • 表面质量检测:主要通过目视检查,必要时使用放大镜或显微镜。
  • 材料分析:通过光谱仪或化学分析法测定材料成分。
  • 力学性能测试:使用万能材料试验机进行抗拉强度测试,硬度计进行硬度测试。
  • 电性能检测:使用微弱电流测试仪测量接触电阻。
  • 超声波检测:用于检查焊接内部缺陷。

3. 涉及产品:

  • 主要适用于各类电气开关、继电器、电器装置中的铆接式银铜复合触点。
  • 涉及需要高导电性及良好电弧耐受能力的电器组件。

总之,该标准对铆接式银铜复合触点的各个方面提供了详细的检测项目和方法,以确保产品的质量和可靠性。

JB/T 4310-1999 铆接式银铜复合触点 结构型式与尺寸系列的基本信息

标准名:铆接式银铜复合触点 结构型式与尺寸系列

标准号:JB/T 4310-1999

标准类别:机械行业标准(JB)

发布日期:1999-08-06

实施日期:2000-01-01

标准状态:现行

JB/T 4310-1999 铆接式银铜复合触点 结构型式与尺寸系列的简介

本标准规定了铆接式银铜复合触点(以下简称触点)的结构型式与尺寸系列。本标准适用于电力系统二次回路中保护继电器与控制继电器所选用的复合触点。JB/T4310-1999铆接式银铜复合触点结构型式与尺寸系列JB/T4310-1999

JB/T 4310-1999 铆接式银铜复合触点 结构型式与尺寸系列的部分内容

JB/T4310-1999

JB/T 4310-1999

为节省贵金属银、铆接式银铜复合触点已广泛用于电气领域。按照电力系统二次回路中保护继电器和控制继电器对银铜复合触点的需要,特制定JB4310一86铆接式银铜复合触点结构型式与尺寸系列(第一版)

本标准是对JB4310-86的修订,修订时按照GB/T1.1--1993的要求,在格式上进行编辑性处理,基本内容不变。原标准的附录A(补充件取自于GB/T2828—1981,因GB/T2828—1981已由GB/T2828-1987所取代,本次修订取消该附录,并在有关抽样方法章条中直接引用GB/T2828一1987。本标准为推荐性标准。

本标准自实施之目起代替JB4310—86。本标准由全国量度继电器和保护设备标准化技术委员会提出并归口,本标准由许胃维电器研究所负责起草。本标准主要起草人:田薪、杨炜。10

中华人民共和国机械行业标准

铆接式银铜复合触点

结构型式与尺寸系列

Structuretypeanddimensionseriesforsilvercontactbasedoncopperof riveting

JB/T4310-1999

代替JB4310-86

20002268

本标准规定了铆接式银铜复合触点(以下简称触点)的结构型式与尺寸系列。本标准适用于电力系统二次回路中保护继电器与控制继电器所选用的复合触点。2

引用标准

下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T2828—1987逐批检查计数抽样程序及抽样表3

触点的结构型式与尺寸系列

球面圆形触点结构型式与尺寸系列见图1与表1。图1

国家机械工业局1999-08-06批准2000-01-01实施

JB/T4310-1999

(参考值)

)L尺寸小于1.5mm时,公差值为±0.15;L尺寸大于1.5mm时公差值为±0.20。3.2

球面圆柱形触点结构型式与尺寸系列见图2与表2。Ag

注:括号内尺寸限制使用、下同。L

JB/T4310—1999

(参考值)

1)L尺寸小于1.5mm时,公差值为±0.15;L尺寸大于1.5mm时。公差值为±0.20。平面圆台型触点结构型式与尺寸系列见图3与表3。3.3

JB/T43101999

1)L尺寸小于1.5mm时。公差值为±0.15;L尺寸大于1.5mm时,公差集为±0.200.1

JB/T4310-1999

参复合球面圆柱形触点结构型式与尺寸系列见图4与表4。Ag

当不采用表1~表4所列尺寸系列的触点时,由供需双方协商解决。4技术要求

触点头部银层部分表面粗糙度Ra为3.2Hm,其余部分表面粗糙度Ra为6.3um。触点尾部直径d一般不小于D。

触点头部直径D与触点尾部直径d的同轴度公差值为+0.1mm。触点工作面银复合层厚度t为0.1D≤t≤0.6T。触点尾部长度L-般为:L=d,最小值为L=d

触点应无裂纹、折登鼓泡、表面无凸痕、缺边、缺角等缺陷。结合面的结合强度应不小于10kg/mm2。结合面积应大于80%,不得有集中和肉眼可见的缺陷。触点材料银为99.9%,杂质不超过0.1%:铜为一号铜或二号铜。15

JB/T4310-1999

1)由于各厂铆接工艺不同。专的尺寸由供需双方协商解决;2).t为叁复合另一端银层厚度,本标准建议为0.3~1.5mm;0

(参考值)

3)L尺寸小于1.5mm时.公差值为±0.15;L尺寸大于1.5mm时,公差值为±0.2016

5.1复合触点标注方法

JB/1-4310--1999

H t.+Ae---o.r s n

3..:.t: 1 r.)

A×A+Ax2TP.a

T + ** p?+.

.f.i++:.

触点复苔层厚度让确

触点头部直径D×高度T+尾部直径d×尾部长度T触点形状(用汉语拼音符号表示)触点材料名称(用化学符号表示),C表示触点叁复合触点标注方法

·CA/A/A

A×A+A×A

触点复合层厚度t/13

触点头部直径D×高度T+尾部直径d×尾部长度L触点形状(用汉语拼音符号表示)触点材料名称(用化学符号表示),C表示触点5.3触点形状标注采用汉语拼音字母符号表示方法,如表5。5.4触点材料表示方法采用化学符号表示。a)银铜复合触点的材料表示示例为:Ag/Cu;b)银铜叁复合触点的材料表示示例为:Ag/Cu/Ag。触点的标注示例见表6。

参球柱·

触点材料

Ag/Cu/Ag

触点形状

表示符号

标注方法

CAg/CuQY2×0.7+1×1.20.4

CAg/CuQZ3×1+2×2~0.8

CAg/CuPT 5×1+2.5×2-0.8

CAg/Cu/AgSQZ4×1+2×20.7/1.417

6检验方法

JB/T4310-1999

6.1有关尺寸检查,生产厂可按GB/2828一1987中表3规定的数量抽样。6.2银铜复合触点头部直径D与尾部直径d、高度T、长度L的检查,用槽度为0.02mm游标-卡尺及精度为0.01mm的外径千分尺或样板模检查。6.3银铜复合触点球面及弧面山率半径用半径量规、球径仪或投影仪进行检测。6.4银铜复合触点工作面复合层厚度t检查,取纵剖面中心线及两边缘外三点测量数值的平均值:用带测量刻度的金相显微镜、工具显微镜或投影仪进行检测。具体测量位置如图5所示。谢量点

6.5银铜复合触点同轴度偏差检查采用样板模、投影仪或垂直于工作面截取中心面经磨样抛光、用带有测量刻度的金相显微镜、工具显徽镜进行检查。6.6银铜复合触点表面粗糙度检查,用样板块对比或表面粗糙度(光洁度)显微镜检测,6.7银铜复合触点表面缺陷检查应在正常照明与视觉条件下进行。7验收

7.1本标准规定的验收,主要是使用触点单位对触点产品进行验收的些具体要求。7.2银铜复合触点头部直径D、尾部直径d、长度L、高度T进行批量检查,按GB/T2828一1987要求。以二次正常检查抽样方案,Ⅱ级一般检查水平进行抽样,7.3银铜复合触点头部直径D、长度L,合格质量水平为4.0级,厚度T合格质量水平为2.5级。当第一次抽检不合格数不大于第一次合格判定数(A,)时,则该批触点可以接收;若抽检样品不合格数达到或超过第一次不合格判定数(R。),则该批触点应拒收。如果抽检样品不合格数大于第一次合格判定数,而又小于第一次不合格判定数,则进行二次抽样。第一、第二次抽样的样品累计不合格数总和小于或等于第二次合格判定数(A。)时(即2×A。),则该批产品可以接收;如果第一次第二次抽样的样品累计不合格数总和达到或超过第二次不合格判定数(R。)时(即2×A)则该批触点产品拒收。拒收的触点可以逐个检查,对尺寸合格触点验收:7.4对银铜复合触点的球面、弧面山率半径、复合层厚度、触点同轴度偏差及触点表面粗趟度定期进行检查,每次检查不少于5个。

7.5定期检查为每月一次。检查结果做为工艺整领和质常评定的依据。18

现行

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