标准中涉及的相关检测项目

检测项目：

• 物理外观检查：包括检查圆片的表面是否清洁、光滑，无明显的划痕和缺陷。
• 尺寸测量：需要检测圆片的直径、厚度以及平整度，以确保符合标准的尺寸要求。
• 成分分析：检测钼材料的化学成分，以确保满足纯度和杂质含量的标准。
• 物理性能测试：包括机械强度、硬度等物理特性的检测。
• 热性能测试：检测圆片的导热系数和热膨胀系数。
• 电性能测试：检测圆片的电导率和其他电性能参数。

检测方法：

• 外观检查通常采用目视检验和显微镜检验。
• 尺寸测量可以使用游标卡尺、千分尺等精密测量工具。
• 成分分析常用的包括光谱分析法、化学滴定法等。
• 物理性能的检测方法包括硬度计测量、机械拉伸试验等。
• 热性能通常通过稳态热导率实验设备和热膨胀仪进行测量。
• 电性能测试可以采用电阻率测量仪等设备。

涉及产品：

• 钼圆片：主要用于各种半导体器件的基础材料，比如二极管、晶闸管等。
• 电力半导体器件：这些器件在电力行业中应用广泛，用于控制和转换电能。

上述检测项目和方法是为了确保钼圆片在应用中的性能稳定和安全可靠。每个检测结果都需满足标准规定，以保障产品质量。

JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片的基本信息

标准名：电力半导体器件用钼圆片

标准号：JB/T 9687.1-1999

标准类别：机械行业标准(JB)

发布日期：1999-08-06

实施日期：2000-01-01

标准状态：现行

JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片的简介

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