检测范围

视频处理器, 嵌入式处理器, 网络处理器, 图像传感器, 嵌入式存储器, 光纤通信芯片, 无线通信芯片, 触控芯片, 随身听取芯片, RFID芯片, 指纹识别芯片, 心电图芯片, 智能卡芯片, 静电感应芯片, 蓝牙芯片

视频处理器, 嵌入式处理器, 网络处理器, 图像传感器, 嵌入式存储器, 光纤通信芯片, 无线通信芯片, 触控芯片, 随身听取芯片, RFID芯片, 指纹识别芯片, 心电图芯片, 智能卡芯片, 静电感应芯片, 蓝牙芯片

检测项目

在进行片上系统(SOC)检测时,可以考虑以下质量和性能检测项目: 1. 功能性测试:验证SOC是否按照设计规格正确运行,包括检测各个功能模块的工作状态和相互之间的通信是否正常。 2. 性能测试:测试SOC在不同工作负载下的性能表现,包括处理器性能、内存访问速度、功耗和热度等。 3. 电气特性测试:测试SOC的电气特性,包括输入/输出电压和电流稳定性、功耗管理的效率、EMI和EMS等。 4. 温度测试:测试SOC在不同环境温度下的稳定性和性能表现,以确保在各种工作环境下都能正常工作。 5. 兼容性测试:测试SOC是否与各种外部设备和接口兼容,确保其可以和其他硬件或软件组件无缝集成。 以上是一些常见的SOC检测项目,通过这些测试可以全面评估SOC的质量和性能。

检测方法

片上系统(SOC)检测是一种用于检测集成在单个芯片上的所有功能模块的方法。通常涉及以下检测方法:

  • 静电放电(ESD)测试:用于测试芯片的耐静电放电能力,确保其在实际使用中不受静电干扰。
  • EMI/EMC测试:电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)测试用于确保芯片在其工作环境中不会产生电磁干扰或受到其他电磁源的干扰。
  • 功耗测试:用于测量芯片在不同工作负载下的功耗,以确保其在节能和性能方面的表现。
  • 功能测试:测试芯片的各个功能模块,包括处理器、内存、通信接口等,以确保它们按照设计规格正常工作。
  • 温度测试:测试芯片在不同温度条件下的性能表现,以评估其在各种环境条件下的稳定性。

检测仪器

用于检测片上系统(SOC)的实验室仪器通常包括逻辑分析仪、示波器、多用表、信号源和电源等设备。这些仪器可以帮助工程师对SOC的功能、性能和稳定性进行全面测试和验证。

检测标准

ASHRAE SOC 1994-2-1994

ASHRAE SOC 1996-2-1996

ASHRAE SOC 2000-2-2000

ASHRAE SOC 2003-2-2003

ASHRAE SOC 2004-2-2004

ASHRAE SOC 1994-1-1994

ASHRAE SOC 1996-1-1996

ASHRAE SOC 1997-2-1997

IEC 62014-5-2015 系统和片上系统 (SoC) 设计使用电子和软件知识产权的质量

BS IEC 62014-5-2015 系统和片上系统 (SoC) 设计使用电子和软件知识产权的质量

检测服务流程

确认测试对象及项目:根据要求确认测试对象并进行初步检查,安排样品寄送或上门采样;

制定与确认实验方案:制定实验方案并与委托方,确认验证方案的可行性和有效性;

签署委托书与支付:签署委托书,明确测试细节,确定测试费用并支付;

执行与监控实验测试:严格按照实验方案执行测试,记录数据,进行必要的控制和调整;

数据分析与出具报告:分析数据并进行归纳,撰写并审核测试报告,出具报告,并反馈结果给委托方。

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