检测项目

通孔电阻检测涵盖三大核心指标:

导通电阻测试:测量金属化孔壁与内外层导体的直流电阻值,要求符合IPC-6012B标准规定的≤50mΩ典型值

绝缘电阻测试:评估孔壁介质层绝缘性能,采用500V DC电压下≥100MΩ的判定基准

温度循环测试:在-55℃至+125℃范围内进行100次循环后电阻变化率≤5%

电流承载能力:依据孔径尺寸施加1-5A持续电流30分钟验证温升不超过40K

检测范围

本检测适用于以下电子组件:

PCB通孔结构:包括机械钻孔、激光微孔及填充型导通孔

连接器接触件:D-Sub、板对板连接器的插针/插孔组件

功率器件封装:IGBT模块的基板通孔、MOSFET的源极过孔

多层陶瓷电容:端电极与内部电极的垂直导通结构

高频连接结构:射频同轴连接器的中心导体过孔

检测方法

主要采用四类标准化测试方法:

四线制开尔文测试法:消除引线电阻影响,测量精度可达±0.1mΩ(依据ASTM B539标准)

微欧计脉冲测量法:通过短时大电流(100A/1ms)检测动态阻抗特性

扫描电子显微镜分析

热成像分析法:使用FLIR A65红外相机记录通电状态下的温度分布特征

加速老化试验:在85℃/85%RH环境中持续1000小时监测电阻漂移量

检测仪器

标准配置包含以下设备系统:

Keysight 34465A数字万用表:6½位分辨率,支持四线制低阻测量模式

Chroma 19032耐压测试仪:输出0-5kV可调直流电压用于绝缘测试

Tektronix DMM4040毫欧表:1μΩ分辨率配合四端测试夹具组

ESPEC SH-642环境试验箱:温控精度±0.5℃的可靠性测试设备

Olympus DSX1000数码显微镜:500倍光学放大下的镀层缺陷分析系统

Cascade Summit12000探针台:支持晶圆级通孔结构的自动化测试方案

检测服务流程

确认测试对象及项目:根据要求确认测试对象并进行初步检查,安排样品寄送或上门采样;

制定与确认实验方案:制定实验方案并与委托方,确认验证方案的可行性和有效性;

签署委托书与支付:签署委托书,明确测试细节,确定测试费用并支付;

执行与监控实验测试:严格按照实验方案执行测试,记录数据,进行必要的控制和调整;

数据分析与出具报告:分析数据并进行归纳,撰写并审核测试报告,出具报告,并反馈结果给委托方。

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