电解铜箔检测

检测项目

电解铜箔质量评价体系包含七类核心指标：基础物理性能方面涉及厚度公差（±3μm）、单位面积质量（g/m²）及密度偏差；机械性能重点考察抗拉强度（≥35kg/mm²）和延伸率（≥5%）；表面特性包括粗糙度Ra值（0.3-1.5μm）、光泽度（GU值）及微观缺陷密度；电学性能需测定体积电阻率（≤1.72×10⁻⁸Ω·m）和导电均匀性；化学稳定性涉及抗氧化能力（湿热试验后失重率）和耐蚀等级；微观结构分析包含晶粒尺寸（10-50nm）、取向分布及孔隙率（≤0.5%）；特殊应用场景需评估热膨胀系数（CTE）与基材匹配性。

检测范围

检测对象覆盖4-210μm全厚度规格电解铜箔产品：①标准电子级铜箔（STD）适用于刚性PCB制造；②高延展铜箔（HD）满足柔性电路基材需求；③低轮廓铜箔（LP）用于高频高速基板；④超薄铜箔（≤9μm）专攻微型化电子元件；⑤复合铜箔适配新能源电池集流体。特殊处理类型包含：防氧化处理层（铬酸盐/有机膜）、毛面处理层（粗化度0.8-2.5μm）及载体铜箔剥离强度测试。

检测方法

依据IPC-TM-650与GB/T 5230标准体系：厚度测量采用接触式千分尺（精度±0.5μm）与非接触激光测厚仪同步验证；拉伸试验使用万能材料试验机（载荷精度±0.5%）按ASTM E8标准执行；表面形貌通过白光干涉仪获取三维粗糙度参数；导电性能测试配置四探针法电阻仪（分辨率0.01μΩ·cm）；微观结构分析采用场发射扫描电镜（FESEM）配合EBSD技术解析晶界特征；孔隙率测定执行硝酸蒸汽腐蚀-图像分析法；热稳定性评估依托TMA热机械分析仪（升温速率5℃/min）。

检测仪器

专业实验室配置九大类精密设备：①Mitutoyo千分尺系列实现多点厚度测量；②Instron 5967双立柱试验机完成力学性能测试；③Zygo NewView9000三维表面轮廓仪分析微观形貌；④Keithley 2450源表系统精确测定电阻特性；⑤Hitachi SU5000热场发射电镜观测微观组织；⑥Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪评估粉末原料质量；⑦Netzsch DMA242E动态热机械分析仪研究热应力行为；⑧Olympus GX53金相显微镜执行宏观缺陷筛查；⑨Agilent 7900 ICP-MS检测痕量金属杂质含量。所有设备均通过NIST可溯源性校准认证。

检测服务流程

确认测试对象及项目：根据要求确认测试对象并进行初步检查，安排样品寄送或上门采样;

制定与确认实验方案：制定实验方案并与委托方，确认验证方案的可行性和有效性;

签署委托书与支付：签署委托书，明确测试细节，确定测试费用并支付;

执行与监控实验测试：严格按照实验方案执行测试，记录数据，进行必要的控制和调整;

数据分析与出具报告：分析数据并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具报告，并反馈结果给委托方。