检测项目
焊点缺陷、元件偏移、引脚短路、锡膏厚度异常、字符缺失、基板翘曲、阻焊层破损、BGA空洞、金线偏移、胶水溢出、电极氧化、封装裂纹、引脚共面性不良、标记错误、极性反贴、漏件缺件、异物污染、划痕凹陷、颜色偏差、尺寸超差、间距不符、角度偏移、镀层脱落、气泡夹杂、虚焊假焊、桥连短路、引脚浮高、胶体开裂、焊盘污染、字符模糊
检测范围
PCB电路板、BGA封装器件、QFP芯片、SMT贴片元件、FPC柔性线路板、LED芯片模块、晶圆切割道、连接器端子、电阻电容电感元件、手机中框组件、显示屏模组、摄像头模组、汽车ECU控制板、锂电池极片、太阳能电池片、半导体引线框架、陶瓷基板组件、射频滤波器元件、微型马达转子部件、医疗器械电路组件、智能穿戴设备主板、无人机飞控模块5G天线阵列模块光模块组件传感器探头部件精密齿轮组件金属冲压件注塑成型件
检测方法
1.自动光学成像：采用多角度同轴光与环形光组合照明系统获取高清表面图像2.三维形貌重建：基于相位偏移法实现微米级高度差测量3.灰度直方图分析：通过像素亮度分布识别异物或污染4.模板匹配定位：运用归一化互相关算法进行元件位置校准5.边缘轮廓提取：采用Canny算子实现亚像素级尺寸测量6.深度学习分类：基于卷积神经网络建立缺陷特征数据库7.热力分布监测：结合红外热成像技术分析焊接质量8.频域傅里叶变换：通过空间频率分析识别周期性缺陷9.色度空间转换：在HSV色彩模型下进行颜色一致性判定10.运动模糊补偿：应用维纳滤波算法消除高速扫描图像失真
检测标准
IPC-A-610H电子组装可接受性标准JESD22-B111晶圆级可靠性测试方法GB/T34370-2017机器视觉系统通用技术要求IEC61191-2印制板组装件规范SEMIPV22-0213光伏组件外观检验标准ISO2859-1计数抽样检验程序ASTMF2971微电子封装可靠性评估GB/T26111-2010微束分析能谱定量分析通则IPC-7351表面贴装设计标准JISC5063电子元器件外观检查基准
检测仪器
1.高分辨率工业相机：配备2000万像素CMOS传感器及远心镜头系统，实现5μm/pixel解析精度2.多光谱光源系统：集成8通道可编程LED光源模组，支持波长从365nm到1050nm的复合照明3.六轴运动平台：采用直线电机驱动实现1μm重复定位精度4.在线SPI锡膏检测仪：基于莫尔条纹原理测量焊膏印刷厚度5.X射线断层扫描系统：配备160kV微焦点射线源进行BGA焊点三维重构6.红外热像仪：640512非制冷焦平面探测器实现0.03℃温度分辨率7.激光位移传感器：基于三角测量法完成0.05μm级高度测量8.AOI专用图像处理工作站：搭载双GPU加速架构实现每秒120帧实时分析9.环境模拟试验箱：可编程温湿度控制系统满足IPC标准测试条件10.数据管理系统：基于OPCUA协议实现检测数据全流程追溯
检测服务流程
确认测试对象及项目：根据要求确认测试对象并进行初步检查，安排样品寄送或上门采样;
制定与确认实验方案：制定实验方案并与委托方，确认验证方案的可行性和有效性;
签署委托书与支付：签署委托书，明确测试细节，确定测试费用并支付;
执行与监控实验测试：严格按照实验方案执行测试，记录数据，进行必要的控制和调整;
数据分析与出具报告：分析数据并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具报告，并反馈结果给委托方。
