钛酸钡检测

检测项目

纯度分析：测量BaTiO₃主含量，通常要求≥99.5%，检测精度达0.01%

晶体结构分析：XRD测定四方相/立方相比例，特征峰2θ=45°±0.2°

粒径分布测试：激光衍射法检测D10/D50/D90值，范围0.1-10μm，分辨率5nm

比表面积测定：BET氮吸附法，测量范围0.01-1000m²/g，精度±3%

介电常数测试：1kHz下测量，典型范围2000-5000，符合±1%重复性

介电损耗检测：频率1MHz时tanδ≤0.02，温度范围-55℃~150℃

居里温度测定：DSC法检测铁电相变点，精度±0.5℃，典型值120-130℃

微量元素分析：ICP-MS检测Na/K/Sr等杂质，检出限0.1ppm

密度测试：阿基米德法测量真密度，范围5.0-6.2g/cm³，精度0.01g/cm³

微观形貌表征：SEM观测晶粒尺寸均匀性，分辨率3nm

铁电性能测试：P-E电滞回线分析，最大场强20kV/cm

热膨胀系数：DIL法测量20-200℃范围CTE值，精度±0.1×10⁻⁶/K

绝缘电阻：DC500V下测量体电阻率≥10¹²Ω·cm

烧结活性：热台显微镜测定收缩起始温度，精度±5℃

检测范围

MLCC介质材料：多层陶瓷电容器用高纯度钛酸钡粉体检测

PTC热敏电阻：正温度系数热敏元件材料居里点控制检测

压电陶瓷元件：换能器及传感器用压电性能参数测试

微波介质材料：5G通讯器件用低损耗材料介电特性评估

光催化材料：纳米钛酸钡光响应性能及比表面检测

铁电存储器：薄膜材料极化翻转特性测试

电子浆料：厚膜电路用填料粒度分布控制

透明陶瓷：光学窗口材料气孔率及透光率检测

核辐射屏蔽：高密度复合材料组分分析

纳米复合填料：高分子改性增强剂分散性检测

单晶基片：晶体缺陷及取向分析

水处理催化材料：表面活性位点浓度测定

介电涂层：膜厚及附着力性能验证

微波吸收体：复介电常数频率特性测试

检测标准

ASTM D150-2018 固体电绝缘材料介电常数测试规范

GB/T 5594.3-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法

JIS C2141-2012 铁电陶瓷居里温度测定方法

IEC 61189-5-2006 电子材料介电性能高频测试

GB/T 19587-2017 气体吸附BET法测定固体材料比表面积

ISO 13320-2020 粒度分析激光衍射法通用要求

ASTM E112-2013 晶粒度测定标准方法

ISO 14703-2008 样品制备SEM观测技术规程

GB/T 5071-2013 耐火材料真密度试验方法

IEC 60250-1969 高频下介电参数测量推荐方法

JIS R 1679-2007 细陶瓷粉末粒径分布测定

ASTM E1356-2008 差示扫描量热法相变温度测试

检测仪器

X射线衍射仪：配备高温附件，实现晶相定量分析（精度±0.001°）

激光粒度分析仪：湿法分散测量，粒径范围10nm-3500μm

阻抗分析仪：频率范围1mHz-120MHz，测试介电常数与损耗

场发射扫描电镜：分辨率1nm，搭配EDS分析元素分布

同步热分析仪：同步测定居里温度与热重变化（升温速率0.1-50℃/min）

电感耦合等离子体质谱仪：微量元素检出限达ppt级

全自动比表面分析仪：BET多点法测量，孔径分析范围0.35-500nm

铁电测试系统：最大电压10kV，测试频率0.01-1000Hz

热膨胀仪：温度范围-150℃~1600℃，分辨率0.125nm

高阻计：测量范围10³~10¹⁷Ω，电压0-1000V可调

高温热台显微镜：最大温度1700℃，实时记录烧结收缩过程

原子力显微镜：纳米尺度表面形貌及电畴结构表征

检测服务流程

确认测试对象及项目：根据要求确认测试对象并进行初步检查，安排样品寄送或上门采样;

制定与确认实验方案：制定实验方案并与委托方，确认验证方案的可行性和有效性;

签署委托书与支付：签署委托书，明确测试细节，确定测试费用并支付;

执行与监控实验测试：严格按照实验方案执行测试，记录数据，进行必要的控制和调整;

数据分析与出具报告：分析数据并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具报告，并反馈结果给委托方。