标准中涉及的相关检测项目

根据标准《GB/T 14619-1993》,以下是涉及的检测项目、检测方法以及涉及的产品。请注意,由于具体细节可能受限于标准文本的获取能力,一些精确细节可能需要咨询完整的标准文档或相关技术资料。

检测项目:

  • 尺寸和外观检查
  • 厚度测量
  • 弯曲强度
  • 热膨胀系数
  • 介电常数与介电损耗
  • 绝缘电阻
  • 抗热冲击性能
  • 金属化层附着力

检测方法:

  • 尺寸和外观通过目测和工具量具进行检查
  • 厚度测量通常使用测厚仪
  • 弯曲强度测试利用压力实验设备
  • 热膨胀系数通过热机械分析
  • 介电常数与介电损耗使用相关测量仪表
  • 绝缘电阻通过电阻测量仪
  • 抗热冲击性能采用热冲击试验设备
  • 金属化层附着力利用粘附力测试仪

涉及产品:

该标准主要涉及用于厚膜集成电路制作中的氧化铝陶瓷基片。这些基片用于电子产品中,需要具备特定的物理和电气性能。

请注意,由于该标准的详细条款和技术规范可能涉及到专门的行业词汇和复杂的测试步骤,具体的检测流程和标准要求可以通过查阅完整标准文本或相关技术指导获得更详细的信息。

GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的基本信息

标准名:厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

标准号:GB/T 14619-1993

标准类别:国家标准(GB)

发布日期:1993-09-03

实施日期:1993-01-02

标准状态:现行

GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的简介

GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的部分内容

现行

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