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相关检测项目：
1. 外观与尺寸检测： 检查基片的表面平整度、边缘完整性、以及尺寸公差。 2. 机械强度测试： 测试基片的抗弯强度和硬度。 3. 热性能测试： 包括热膨胀系数、抗热震性。 4. 电性能测试： 包括电阻率、介电常数和击穿电压。 5. 化学性能分析： 主要检测材料成分稳定性及耐化学腐蚀性。检测方法：
1. 显微镜观察法： 用于检测外观及结构缺陷。 2. 热分析法： 包括差示扫描量热法 (DSC) 和热膨胀仪。 3. 电性能测试仪器： 用于测量电阻率和介电常数。 4. 万能试验机： 用于机械强度测试。 5. 化学分析法： 例如X射线荧光光谱仪 (XRF) 用于成分分析。涉及的产品：
- 该标准主要针对用于薄膜集成电路制造的氧化铝陶瓷基片。 - 主要应用于电子元器件的基板材料。以上检测项目、方法和涉及产品为根据标准总结的主要内容，具体实施检测时需参考标准全文及相关检验规范。
标准名：薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
标准号：GB/T 14620-1993
标准类别：国家标准(GB)
发布日期：1993-09-03
实施日期：1993-01-02
标准状态：现行
拥有化学、材料、机械物理、可靠性、生物医药、微生物、化妆品功效评价等多个专业实验室。
